XCKU19P-3FFVJ1760E
IC FPGA KINTEX UP 1760FCBGA
XCKU19P-3FFVJ1760E Specifications
نوع التركيب：
Surface Mount
ديجي كي للبرمجة：
Not Verified
درجة حرارة التشغيل：
0°C ~ 100°C (TJ)
الحزمة / القضية：
1760-BBGA, FCBGA
حزمة جهاز المورد：
1760-FCBGA (42.5x42.5)
عدد الإدخال/الإخراج：
540
عدد المختبرات/المراكز التجارية：
105300
عدد العناصر المنطقية/الخلايا：
1842750
إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي：
63753421
الجهد - العرض：
0.873V ~ 0.927V
