XCKU19P-L2FFVJ1760E
IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA
XCKU19P-L2FFVJ1760E Specifications
نوع التركيب:
Surface Mount
ديجي كي للبرمجة:
Not Verified
الحزمة / القضية:
1760-BBGA, FCBGA
حزمة جهاز المورد:
1760-FCBGA (42.5x42.5)
الجهد - العرض:
0.698V ~ 0.742V
عدد الإدخال/الإخراج:
540
درجة حرارة التشغيل:
0°C ~ 110°C (TJ)
عدد المختبرات/المراكز التجارية:
105300
عدد العناصر المنطقية/الخلايا:
1842750
إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي:
63753421