XCVC1702-1LSINSVG1369
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
XCVC1702-1LSINSVG1369 Specifications
بنيان：
MPU, FPGA
درجة حرارة التشغيل：
-40°C ~ 100°C (TJ)
الاتصال：
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
المعالج الأساسي：
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
الأجهزة الطرفية：
DDR, DMA, PCIe
سرعة：
400MHz, 1GHz
عدد الإدخال/الإخراج：
500
الحزمة / القضية：
1369-BFBGA, FCBGA
حزمة جهاز المورد：
1369-FCBGA (35x35)
السمات الأولية：
Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells
