XCVM1302-2LSEVSVD1760
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
XCVM1302-2LSEVSVD1760 Specifications
Arquitectura：
MPU, FPGA
Temperatura de funcionamiento：
0°C ~ 100°C (TJ)
Conectividad：
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Procesador central：
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Periféricos：
DDR, DMA, PCIe
Velocidad：
450MHz, 1.08GHz
Paquete / Estuche：
1760-BFBGA, FCBGA
Paquete de dispositivo del proveedor：
1760-FCBGA (40x40)
Atributos primarios：
Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Número de E/S：
402
