XCVM1302-2HSIVSVD1760
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
XCVM1302-2HSIVSVD1760 Specifications
Architecture：
MPU, FPGA
Température de fonctionnement：
-40°C ~ 100°C (TJ)
Connectivité：
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Processeur principal：
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Périphériques：
DDR, DMA, PCIe
Colis/Caisse：
1760-BFBGA, FCBGA
Package d'appareil du fournisseur：
1760-FCBGA (40x40)
Attributs principaux：
Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Nombre d'E/S：
402
Vitesse：
800MHz, 1.65GHz
