XCVC1702-1LSENSVG1369
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
XCVC1702-1LSENSVG1369 Specifications
Архитектура：
MPU, FPGA
Рабочая Температура：
0°C ~ 100°C (TJ)
Возможности подключения：
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Основной процессор：
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Периферийные устройства：
DDR, DMA, PCIe
Скорость：
400MHz, 1GHz
Количество входов/выходов：
500
Пакет/кейс：
1369-BFBGA, FCBGA
Пакет устройств поставщика：
1369-FCBGA (35x35)
Первичные атрибуты：
Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells
