XCVM1302-2MSIVSVD1760
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
XCVM1302-2MSIVSVD1760 Specifications
Архитектура：
MPU, FPGA
Рабочая Температура：
-40°C ~ 100°C (TJ)
Возможности подключения：
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Основной процессор：
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Периферийные устройства：
DDR, DMA, PCIe
Скорость：
600MHz, 1.4GHz
Пакет/кейс：
1760-BFBGA, FCBGA
Пакет устройств поставщика：
1760-FCBGA (40x40)
Первичные атрибуты：
Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Количество входов/выходов：
402
