XCVC1902-2HSIVSVD1760
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1760BGA
XCVC1902-2HSIVSVD1760 规格
建筑学：
MPU, FPGA
内存大小：
256KB
工作温度：
-40°C ~ 100°C (TJ)
连接性：
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
核心处理器：
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备：
DDR, DMA, PCIe
包装/箱：
1760-BFBGA, FCBGA
供应商设备包：
1760-FCBGA (40x40)
输入/输出数量：
726
速度：
800MHz, 1.65GHz
主要属性：
Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells
